駐日欧州連合代表部

欧州委員会、半導体や産業クラウドに関する技術の開発促進に向けたアライアンスを発足

Brussels, 19/07/2021 - 12:35, UNIQUE ID: 210720_1
Press releases

EU News 177/2021

<日本語仮抄訳>

欧州委員会は本日、「処理装置・半導体技術に関するアライアンス」と「産業データ、エッジおよびクラウドサービスに関する欧州アライアンス」という2つの新たな産業連携組織を発足させる。

これらのアライアンスは、次世代のマイクロチップや産業クラウド・エッジコンピューティング技術の開発を推進し、欧州連合(EU)が最重要なデジタルインフラ・製品・サービスを強化するのに必要な能力を提供する。これらのアライアンスは、企業、EU加盟各国代表、学術界、ユーザーのほか、研究・技術組織を一つにまとめていく。

 

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